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球形钽粉末的特点是什么?

球形钽粉末的特点是什么?

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  • 发布时间:2023-03-01 11:07
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【概要描述】  高纯度(≥99.9%)、低氧(≤300ppm)、高球度(≥98%)、表面光滑、无卫星、粒度分布均匀、流动性能优异(≤6.0s/50g)、高堆积密度(≥9.5g/cm3)和振动密度(≥10.5g/cm3)的球形钽粉也是球形钽粉,这意味着颗粒是球形的,外观白色,呈粉末状,主要由二氧化硅组成的无定形石英粉末材料。它具有许多优良的财产,如表面光滑、硬度高、化学财产稳定、比表面积大等。

球形钽粉末的特点是什么?

【概要描述】  高纯度(≥99.9%)、低氧(≤300ppm)、高球度(≥98%)、表面光滑、无卫星、粒度分布均匀、流动性能优异(≤6.0s/50g)、高堆积密度(≥9.5g/cm3)和振动密度(≥10.5g/cm3)的球形钽粉也是球形钽粉,这意味着颗粒是球形的,外观白色,呈粉末状,主要由二氧化硅组成的无定形石英粉末材料。它具有许多优良的财产,如表面光滑、硬度高、化学财产稳定、比表面积大等。

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  高纯度(≥99.9%)、低氧(≤300ppm)、高球度(≥98%)、表面光滑、无卫星、粒度分布均匀、流动性能优异(≤6.0s/50g)、高堆积密度(≥9.5g/cm3)和振动密度(≥10.5g/cm3)的球形钽粉也是球形钽粉,这意味着颗粒是球形的,外观白色,呈粉末状,主要由二氧化硅组成的无定形石英粉末材料。它具有许多优良的财产,如表面光滑、硬度高、化学财产稳定、比表面积大等。

  球形钽粉的颗粒是球形的,具有良好的流动性,这可以显著提高石英粉在环氧模塑化合物中的填充率,并减少模具的磨损。因此,它们广泛应用于半导体行业的电子封装,尤其是环氧塑料封装(EMC)材料,这些材料通常用作无机填料,可以降低产品应力,降低热膨胀系数,并提高产品强度和耐腐蚀性。适用工艺:激光/电子束增材制造(SLM/EBM)、激光直接沉积(DLD)、粉末热等静压(HIP)、金属注射成型(MIM)、粉末冶金(PM)、激光熔覆(LC)和其他工艺。产品规格:15-45微米、15-53微米、45-75微米、45-105微米、75-150微米(可根据客户要求定制各种粒度);产品包装:真空包装,1kg/袋,2kg/袋;铁桶内衬塑料袋25kg/桶;根据用户要求提供特殊包装。

  球形钽粉的使用:

  (1) 环氧塑料密封材料:用作环氧塑料密封件的填料,可提高部件强度和导热性,并节省大量树脂。

  (2) 覆铜板:它使产品更坚固,导热性更好,并降低低射线集成电路中的源误差的可能性。

  (3) 电子墨水:用于电子墨水,具有较好的遮盖力和鲜艳的颜色。

  (4) 化妆品:由于其良好的分散性和油水溶性,可用于口红、粉剂、粉底霜和其他化妆品。

  (5) 陶瓷复合材料:具有良好的介电财产、低的热膨胀系数和良好的电绝缘性,可用于精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷和特殊耐火材料。

  (7) 涂料行业:紫外线吸收和红外反射特性可以延长涂料的抗老化性能,提高涂料的质量。

  (8) 光纤:可作为光纤生产的优质原料。

  为什么球形二氧化硅粉末应该球化?

  (1) 球形钽粉球具有良好的表面流动性,并与树脂均匀混合形成膜。树脂的加入量少,重量比可达90.5%,球化可以提高硅粉的填充率。填充率越高,热膨胀系数越小,导热系数越低。这可以更接近单晶硅的热膨胀系数,并且通过这种方法生产的电子元件的性能更好。

  (2) 由球形钽粉制成的塑料包装材料的应力集中较小。例如,当角粉末的塑料包装材料的应力集中度为1时,球形粉末的应力仅为0.6.因此用于封装集成电路芯片的球形粉末塑料包装材料产量高,并且在运输、安装和使用过程中不易造成机械损坏。

  (3) 球形钽粉球形粉末的摩擦系数小意味着模具的磨损小。这样,模具的使用寿命将更长。与角粉末相比,模具的使用寿命将增加一倍。


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